国产高可靠功率半导体器件研发、生产
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SiC SBD系列
SiC SBD 可实现Si FRD 无法实现的极短反向恢复时间,且反向恢复特性几乎不受温度变化影响,实现器件的高速开关。其导通过程中没有额外载流子的注入和储存,反向恢复电荷量(Qrr)小,可降低开关损耗。SiC SBD 弥补了 Si SBD 的不足,是高压快速与低功率损耗、耐高温相结合的理想器件。
产品特点
01反向恢复电荷少,开关损耗低
02反向恢复时间短,实现高速开关
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