国产高可靠功率半导体器件研发、生产
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IGBT模块系列
I赛思工艺技术全面,IGBT 模块覆盖所有焊接式产品和部分压接式产品,满足光伏、风力发电和新能源汽车等行业模块封装需求。采用自主设计的第四代沟槽栅场截止 (Trench FS) IGBT 芯片, 后续逐步推出第六代/第七代沟槽栅场截止 IGBT 芯片的模块,可实现更低的损耗、更高的功率密度和更高的工作结温 (175℃ )。
产品特点
01高可靠性,极佳的功率循环(PC)和温度循环(TC)能力
02高功率密度和工作结温
03关键参数一致性好,易于并联使用
04采用先进的槽栅场截止 (Trench FS) IGBT 芯片,具有静态参数、动态参数和短路参数的良好折中特性
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